| 008 |
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| 020 |
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|a9789572163788 平裝|c : NT$450
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| 095 |
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|aTPEC|bLB|cC0084341|d448.65|e8666|tCCL|m338|n購|pBOOK|y2010|zCIR
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| 100 |
1
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|a鍾文仁|e編著
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| 245 |
10
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|aIC封裝製程與CAE應用 / |c鍾文仁, 陳佑任編著
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| 250 |
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|a三版
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| 260 |
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|a臺北縣土城市 : |b全華, |c2010[民99]
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| 300 |
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|a1冊 : |b圖,像,表 ; |c23公分
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| 504 |
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|a含參考書目及附錄
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| 650 |
7
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|a積體電路|2csht
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| 650 |
7
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|a半導體|2csht
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| 650 |
7
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|a塑膠加工|2csht
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| 700 |
1
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|a陳佑任|e編著
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